清一色财经5月18日讯(编辑 周新旸)华虹半导体(01347.HK)5月17日晚间在港交所发布公告:特别授权项下的人民币股份发行已获上交所上市委员会批准。
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受此利好消息,华虹半导体港股在18日一路走高,截至发稿,其股价涨超10%,报28.35港元。
公司公告称,通过上交所科创板上市委会议,此次IPO的保荐人为国泰君安证券,拟募资180亿元。
募资拟用于华虹制造(无锡)项目、8英吋厂优化升级项目、研发项目及补充流动资金。
财务方面,公司2020年、2021年、2022年实现营业收入分别约为67.37亿元、106.30亿元、167.86亿元,同期实现净利润分别约为4680.50万元、14.63亿元、27.25亿元。
5月11日,公司发布2023年一季报未经审核业绩,23Q1实现营收6.3亿美元,同比增6.1%;归母净利润1.52亿美元,同比增47.9%。
对于华虹半导体国内上市募资的项目,方正证券认为,华宏的新建生产厂房2024年第四季度基本完成厂房建设并开始安装设备,25年开始投产,逐渐实现产能爬坡。
方正证券指出,23年内,公司的无锡12英寸生产线将逐步释放月产能至9.5万片,为公司特色工艺的中长期发展提供产能支持,以更好地满足市场对公司先进“特色IC+功率器件”工艺的需求。
机构下调华虹半导体目标价
交银国际也在17日发布研究报告称,维持华虹半导体“买入”评级,2023年调整后每股盈利预测20倍市盈率,但目标价由56.73港元下调27%至41.62港元。
该行提示投资者关注公司A股IPO对港股估值的积极影响。鉴于第二季毛利率指引持续向下,该行调整2023及2024年度每股盈利预测至0.27及0.3美元。
交银国际的报告称,华虹半导体2023年第二季业绩指引为:收入维持6.3亿美元,毛利率25%-27%,环比下降趋势延续,低于市场预期。预计高产能利用率将在第二季持续。同时,观察到公司产品结构持续调整,其中存储器和分立器件产品保持较高的同比增长,逻辑、射频以及模拟芯片产品均出现明显下降。
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